项目总投资5,000万元,计划租用2250----米厂房(电镀区域面积约900----米),内设1条全自动电镀铜生产线、1条全自动电金生产线、1条手动电金生产线、1条全自动化镍钯金生产线,1条自动水平沉金后清洗生产线,1条自动磨板喷砂生产线、2条自动显影生产线、1条自动退膜蚀刻生产线等。项目达产后可实现表面处理陶瓷PCB产品40000----米/年的产量和管壳30万个/年的产量;本项目涉及到的表面处理镀种有铜、镍、钯、金。建筑面积:2250.0 ----米占地面积:2250.0 ----米
工程备注: 截止目前2023年4月22日,该项目处于立项阶段,预计2023年2季度开工