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工控板卡项目新建(惠州芯研科技有限公司)
工控板卡项目新建(惠州芯研科技有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-04-25(发布:2023-04-25)
项目阶段:
2023-04-25处于
立项审批
建设周期:
2023年2季度 - 2023年3季度
项目类型:
其他公共建筑
面积:
投资金额:
2100万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
公司所购买厂房总面积为:1068----米。主要经营项目为:计算机,工业计算机,工控板卡及工控设备的技术开发与销售。自主研发,年产值为:1000万元。设备有:30瓦海外双擎3D浮雕加自动对焦激光打标机,BJA台、烤箱等机械。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2023年4月25日,该项目处于立项阶段,预计2023年2季度开工
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
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位联系人
业主
单位:
惠州芯研科技有限公司
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承建方联系人
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分包方联系人
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暂无分包方联系人信息
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