半导体分立器件制造项目(惠州市弘正光电有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-04-26(发布:2023-04-26)
项目阶段: 2023-04-26处于立项审批

建设周期: 2023年2季度 - 2023年3季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 3000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
占地面积780----米,建筑面积3900----米,总投资3000万元,主要生产半导体分立器件制造项目,照明制造项目等产品,购进新设备、生产流水线等生产设备,预计年产值5000万,预计缴纳税收50万元。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年4月26日,该项目处于立项阶段,预计2023年2季度开工

项目动态 0

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