集成电路电子级新材料项目(榆林高新产业发展有限责任公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-04-27(发布:2023-04-27)
项目阶段: 2023-04-27处于立项审批

建设周期: --

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 80000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
一期建设电子芯片级和航天级氙气、电子芯片级氪气、电子级氦气、芯片光刻机准分子激光混配气;二期建设电子级氙同位素气体(124Xe、129Xe、131Xe、136Xe等)、电子级氪同位素气体(78Kr、86Kr)、电子级氖同位素气体(20Ne、22Ne)。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年4月27日,该项目处于立项阶段,预计2024年2季度开工

项目动态 0

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