南昌LED产业基地项目二期LED封装改造项目(江西斯迈得半导体有限公司)

本项目计划开展在产业园C厂房三楼，建设内容包括在原有厂房内改造、升级物料搬运平台，搭配智能机器人及全自动化线。同时引进适配生产设备。根据自动化线改造程度进一步优化了烘烤层工艺，组建隧道炉实现混烤工艺。本项目改造后可实现能耗降低15％、产能提高20％，优化用工结构。（项目计划购进：固晶机60台、焊线机180台、点胶机30台、检测设备10台、分光及编带机80台、DOB生产线2条、Molding 机2台等）年增产20000KK的LED产品生产规模，LED2385封装器件在显指、光效、稳定性等方面的指标均处于国内领先水平；产品通过UL和CE认证并取得第三方IESNA LM-80 测试报告，市场占有率可在全省跻身前三。