半导体封装键合引线及高纯靶材生产项目(江西中晶新材料有限公司)

大型

项目占地约10亩，建筑面积约12000多平米，新建半导体集成电路封装键合引线熔炼、拉拔、退火复绕、真空包装等生产线12条，半导体、红外光电用高纯靶材加工生产线120多条及相关生产设施。项目建成后，可年产各类高纯靶材约500多吨；年产各类线材约120万km。