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地信小镇地理信息产业中心3#楼(2层)提升项目(德清科技新城芯片科技有限公司)
地信小镇地理信息产业中心3#楼(2层)提升项目(德清科技新城芯片科技有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-04-18(发布:2024-04-18)
项目阶段:
2024-04-18处于
主体施工单位招标
建设周期:
2024年2季度 - 2024年3季度
项目类型:
面积:
投资金额:
843万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
本项目内容为地信小镇地理信息产业中心3#楼(2层)提升工程,2层食堂装修约1840----,用于地信莫干山实验室配套食堂。本次发包范围为招标图纸范围内的装修工程、安装工程,具体详见工程量清单及设计图纸。本工程发包控制价为:叁佰叁拾柒万壹仟零肆拾陆元整(¥3371046元)。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2024年4月18日,该项目处于设计阶段,预计2024年2季度开工
项目动态
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甲方单位联系人
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业主
单位:
德清科技新城芯片科技有限公司
部门:
招标部
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