地信小镇地理信息产业中心3#楼(2层)提升项目(德清科技新城芯片科技有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-04-18(发布:2024-04-18)
项目阶段: 2024-04-18处于主体施工单位招标

建设周期: 2024年2季度 - 2024年3季度

项目类型:
面积:
投资金额: 843万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
本项目内容为地信小镇地理信息产业中心3#楼(2层)提升工程,2层食堂装修约1840----,用于地信莫干山实验室配套食堂。本次发包范围为招标图纸范围内的装修工程、安装工程,具体详见工程量清单及设计图纸。本工程发包控制价为:叁佰叁拾柒万壹仟零肆拾陆元整(¥3371046元)。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2024年4月18日,该项目处于设计阶段,预计2024年2季度开工

项目动态 0

暂无项目动态,正在努力调研

甲方单位联系人

1 位联系人

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
首页返回顶部会员权益