双面及多层线路板项目(江西世邦电路有限公司)

大型

本项目总投资25000万元，厂房面积15000----米，本项目产品为PCB硬板线路板，包括单面板、双面板以及多层板；生产工艺主要包括内层线路制作（含开料--内层板前处理--内层板电路图形转移--棕化--压合等）、外层线路制作（含钻孔--孔金属化处理--电镀铜--外层线路前处理--外层电路图形转移及图形电镀等）、后续表面处理及加工成型（含阻焊--文字印刷--表面处理--成型--检测等）。项目达成后，可形成年产120万----米PCB硬板的规模。本项目总投资25000万元，厂房面积15000----米。