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年处理PCB表面加工25万平方米项目(信丰品捷电子科技有限公司)
年处理PCB表面加工25万平方米项目(信丰品捷电子科技有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-05-23(发布:2023-05-23)
项目阶段:
2023-05-23处于
立项审批
建设周期:
2023年2季度 - 2023年4季度
项目类型:
其他公共建筑
面积:
投资金额:
1000万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
拟租赁江西信达电路科技园有限公司厂房2000----米。主要购置自动化镍金生产线、化金前处理机、空气能设备恒温系统、清洗生产线等设备,形成年处理PCB表面加工25万----米以上生产能力。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2023年5月23日,该项目处于立项阶段,预计2023年2季度开工
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
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位联系人
业主
单位:
信丰品捷电子科技有限公司
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分包方联系人
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暂无分包方联系人信息
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