年处理PCB表面加工25万平方米项目(信丰品捷电子科技有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-05-23(发布:2023-05-23)
项目阶段: 2023-05-23处于立项审批

建设周期: 2023年2季度 - 2023年4季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 1000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
拟租赁江西信达电路科技园有限公司厂房2000----米。主要购置自动化镍金生产线、化金前处理机、空气能设备恒温系统、清洗生产线等设备,形成年处理PCB表面加工25万----米以上生产能力。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年5月23日,该项目处于立项阶段,预计2023年2季度开工

项目动态 0

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