上海集成电路设计产业园填堵河道论证及变更(上海张江集成电路产业区开发有限公司)

本项目内容为上海集成电路设计产业园填堵河道论证及变更方案，涉及以下两个区域相关水系：上海集成电路设计产业园集辰中心二期平台项目（5a-2地块），四至范围为：东至张东路，南至高科中路，西至规划二路，北至银冬路，占地约4.88公顷。该地块填埋水面积约3081----米。张江集成电路产业区（二期），四至范围为：祖冲之路-芳春路-规划二路-规划一路-张东路，涉及地块包括3-2地块、3a-4地块、3c-10地块、3e-11地块、集电路、集创路、芳春路等，根据SHSX20140648批文，该区域需变更新开水面积约15301----米。