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镭神半导体封测设备研发生产基地(镭神技术(西安)有限公司)
镭神半导体封测设备研发生产基地(镭神技术(西安)有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-05-29(发布:2023-05-27)
项目阶段:
2023-05-29处于
立项审批
建设周期:
--
项目类型:
其他公共建筑
面积:
投资金额:
7000万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
该项目租赁创智云谷13号楼1-2层,建筑面积约1600----米进行装修,用于半导体芯片检测和封装等高端设备的研发及生产;TEC(半导体制冷器)晶体材料和制造工艺研发,以及TEC自动化生产线建设。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2023年5月27日,该项目处于立项阶段,预计2023年2季度开工
项目动态
0
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甲方单位联系人
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位联系人
业主
单位:
镭神技术(西安)有限公司
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分包方联系人
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位联系人
暂无分包方联系人信息
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