高精密度多层线路板生产项目(吉安锦顺电子科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-05-31(发布:2023-05-31)
项目阶段: 2023-05-31处于立项审批

建设周期: 2023年1季度 - 2023年2季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 136000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
全厂占地面积约22亩,建筑面积约为4.5万平米,主要建设内容为生产厂房、仓库、办公楼、食堂、宿舍及辅助配套设施,主要从事高精密度线路板生产加工。新购置全自动开料机、前处理线,自动涂布机+隧道烤炉,LDI曝光机,DES线,裁切机、冲孔机,压机(热压),钻靶机,激光镭射钻机、全自动生产线、检测设备、环保设备等。主要工艺流程有:分板-锣板-清洗-测试-检验-清洗-包装。项目建成后可形成年产40万----米高精密度多层印刷电路板的规模。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年5月31日,该项目处于立项阶段,预计2023年1季度开工

项目动态 0

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