全厂占地面积约22亩,建筑面积约为4.5万平米,主要建设内容为生产厂房、仓库、办公楼、食堂、宿舍及辅助配套设施,主要从事高精密度线路板生产加工。新购置全自动开料机、前处理线,自动涂布机+隧道烤炉,LDI曝光机,DES线,裁切机、冲孔机,压机(热压),钻靶机,激光镭射钻机、全自动生产线、检测设备、环保设备等。主要工艺流程有:分板-锣板-清洗-测试-检验-清洗-包装。项目建成后可形成年产40万----米高精密度多层印刷电路板的规模。
工程备注: 截止目前2023年5月31日,该项目处于立项阶段,预计2023年1季度开工