高密度微电子组装线(西安汐特电子科技有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-06-06(发布:2023-06-06)
项目阶段: 2023-06-06处于立项审批

建设周期: --

项目类型:
面积:
投资金额: 5230万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
项目拟购置设备32台/套,包含平行缝焊,真空共晶炉,粘片机,邦线机,超声波扫描显微镜,粒子碰撞颗粒噪声检测仪,氦质谱检漏仪等设备,用于芯片级微电子模块的研发,老化测试和生产制造,(该备案为告知性备案,涉及有关行业管理部门职责的,以行业管理部门意见为准)。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年6月6日,该项目处于立项阶段,预计2023年3季度开工

项目动态 0

暂无项目动态,正在努力调研

甲方单位联系人

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