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高密度微电子组装线(西安汐特电子科技有限公司)
高密度微电子组装线(西安汐特电子科技有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-06-06(发布:2023-06-06)
项目阶段:
2023-06-06处于
立项审批
建设周期:
--
项目类型:
面积:
投资金额:
5230万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
项目拟购置设备32台/套,包含平行缝焊,真空共晶炉,粘片机,邦线机,超声波扫描显微镜,粒子碰撞颗粒噪声检测仪,氦质谱检漏仪等设备,用于芯片级微电子模块的研发,老化测试和生产制造,(该备案为告知性备案,涉及有关行业管理部门职责的,以行业管理部门意见为准)。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2023年6月6日,该项目处于立项阶段,预计2023年3季度开工
项目动态
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甲方单位联系人
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业主
单位:
西安汐特电子科技有限公司
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