年产200吨芯片封装材料建设项目(广东固研电子材料有限公司)

本项目总投资为3910.05万元，预计年产200吨芯片封装材料。主要设备包含加料机、混合机、破碎机和挤出机等，总建筑面积6828----米，占地面积8561----米。