神经刺激器工艺迭代项目(杭州暖芯迦电子科技有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-11-26（发布：2024-11-26）

项目阶段： 2024-11-26处于立项审批

建设周期： 2024年4季度 - 2025年1季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 5000万

建设性质：改扩建

甲方类型：私营企业

项目描述

本项目基于脑机接口/类脑机接口产品在疾病诊断、重大神经疾病治疗、感知康复等方面的应用,结合暖芯迦公司前期已有技术成果及工艺经验,进一步对神经刺激器产品的工艺开展优化.提升相关产品的可靠性、寿命、抗拉伸及弯曲强度,减小产品体积,使其更适用于植入式及可穿戴应用场景.项目预计新增1200平gmp洁净车间,购置键合机、沉积机等设备,优化形成电极表面电化学修饰、电极介质隔离等新工艺

项目工期及阶段

工程备注： 1、手续办理情况：该技改项目备案手续刚刚已完成。2、设计完成情况：该技改项目无需设计。3、土建施工情况：该技改项目无需施工。4、设备采购情况：该技改项目键合机、沉积机设备尚未采购。