光通讯器件、激光器件、混合集成电路器件、锂电池等金属封装外壳及盖板(武汉普锐赛昇科技有限公司)

在现有厂房内新增加工中心、烧结炉、全自动测量仪、氦质谱检漏仪、原子吸收分光光度计、时效炉等高精度数控生产及检测设备58台/套，项目建成后预计年产激光器电子封装壳体180000套、激光器件及混合集成电路器件200000套（此项目不涉及集成电路芯片的生产）。