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硅光芯片封测生产基地项目(武汉光启源科技有限公司)
硅光芯片封测生产基地项目(武汉光启源科技有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-06-30(发布:2023-06-30)
项目阶段:
2023-06-30处于
立项审批
建设周期:
--
项目类型:
其他公共建筑
面积:
投资金额:
4800万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
1. 对厂房进行装修,费用约400万元,总建筑面积约2300----米;2. 新建硅光芯片封测生产线,购置高精度贴片机、自动点胶机、自动打线机、测试平台等设备20余台(套),预计年产量15000支。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2023年6月30日,该项目处于立项阶段,预计2023年2季度开工
项目动态
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甲方单位联系人
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位联系人
业主
单位:
武汉光启源科技有限公司
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