项目总投资5亿元,租赁园区厂房进行生产制造,将会安装8条组装线,购置:日本进口8960偶合仪8台、德国进口全自动螺丝机8台,专业生产手机主板、电脑主板、智能电器主板的车间。将购置世界最先进的德国SMT(西门子)生产线3条、英国DEK印刷机3台、德国 SI EMENST高速贴片机3台、美国BTu回流炉3台、高配置全自动分板3台、高配置射频测试设备20台、美国戴尔下载电脑、美国Agi lent8960、美国Agi lent66332A组成的测试设备25套;
工程备注: 截止目前2023年9月14日,该项目处于立项阶段,预计2023年3季度开工