芯片板级封装载板项目(湖北通格微电路科技有限公司)

大型

项目以芯片板级封装载板研发及制造总占地150.1亩。建筑----，其中厂房----其他----。主要购置镀膜9条、黄光18条、电镀铜线体6条、镍钯金线体6条、切割18条，拟实现年产100万㎡芯片板级封装载板。