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微型片式高频晶体谐振器产业化改扩建(随州泰华电子科技有限公司)
微型片式高频晶体谐振器产业化改扩建(随州泰华电子科技有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-01-16(发布:2023-01-14)
项目阶段:
2023-01-16处于
立项审批
建设周期:
--
项目类型:
其他公共建筑
面积:
投资金额:
5378万
建设性质:
改扩建
甲方类型:
--
项目描述
利用厂区现有建构筑物进行改造,新增设备30台套,扩大产能,配套新建35吨/小时工业废水处理设施,项目建成后年产各类微型片式晶体谐振器13.3亿只,新增利税2000万元。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2023年1月14日,该项目处于立项阶段,预计2022年4季度开工
项目动态
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甲方单位联系人
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业主
单位:
随州泰华电子科技有限公司
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