上海集成电路设计产业园集辰中心二期平台项目幕墙项目(上海张江集成电路产业区开发有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-11-25(发布:2024-11-23)
项目阶段: 2024-11-25处于主体施工单位招标

建设周期: 2025年1季度 - 2025年3季度

项目类型:
面积:
投资金额: 424318万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
本项目内容为上海集成电路设计产业园集辰中心二期平台项目幕墙工程(二标段),包含T1-2#、T1-3#、T2-1#、地铁连通道(地铁入口T1-3\T1-3至T1-4通道)。最大幕墙单体面积23420----米,最大幕墙高度90.05米,总幕墙面积33860----米。本标段建安工程费:9000万元人民币,工程总投资:424318万元人民币。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2024年11月23日,该项目处于设计阶段,预计2025年1季度开工

项目动态 0

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甲方单位联系人

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