年加工290万平米线路板钻孔项目(江西冠瑞电子有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-08-17(发布:2023-08-17)
项目阶段: 2023-08-17处于立项审批

建设周期: 2023年3季度 - 2024年1季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 57000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
1、项目位于工业园区东区,拟新建年加工PCB钻孔290万----米项目,建设面积约50800----米,项目年加工290万㎡线路板。2、主要原材料:线路板。生产加工数控智能设备、多层线路板设备等产品。3、主要设备:激光钻孔机、开料机、吸尘机、空压机、磨钻嘴机等设备。 4、主要工艺:开料工序-板边销钉固定-加铝片/上垫板-上机钻孔-下机 -磨板-验孔,多层板钻孔流程:焗板-上垫木板-打管位钉-加铝片/上垫板-上机钻孔-下机-磨板-验孔。 项目已通过园区预审规划。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年8月17日,该项目处于立项阶段,预计2023年3季度开工

项目动态 0

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