1、项目位于工业园区东区,拟新建年加工PCB钻孔290万----米项目,建设面积约50800----米,项目年加工290万㎡线路板。2、主要原材料:线路板。生产加工数控智能设备、多层线路板设备等产品。3、主要设备:激光钻孔机、开料机、吸尘机、空压机、磨钻嘴机等设备。 4、主要工艺:开料工序-板边销钉固定-加铝片/上垫板-上机钻孔-下机 -磨板-验孔,多层板钻孔流程:焗板-上垫木板-打管位钉-加铝片/上垫板-上机钻孔-下机-磨板-验孔。 项目已通过园区预审规划。
工程备注: 截止目前2023年8月17日,该项目处于立项阶段,预计2023年3季度开工