年产30万平方米线路板项目(吉安市惠川科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-10-15(发布:2024-10-15)
项目阶段: 2024-10-15处于立项审批

建设周期: 2024年1季度 - 2024年4季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 28000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
1、建设内容:项目位于工业园区东区,占地8亩,总建筑面积约5000----米;2、名称:线路板钻孔;3、产业指导目录: 不属于产业结构调整目录制类和汰类;4、主要原材料:超硬合金;5、主要设备为:自动光学检测机、线路板分板机、单片机、自动激光打标机、电路板电子焊接机、线路板激光钻孔机 ;6、生产工艺流程: 开料-内层-压合-钻孔-电镀 -阻焊-成型-检测-包装;7、通过合同预审,符合园区规划。项目位于工业园区东区,占地8亩,总建筑面积约5000----米。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2024年10月15日,该项目处于立项阶段,预计2024年1季度开工

项目动态 0

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