1、建设内容:项目位于工业园区东区,占地8亩,总建筑面积约5000----米;2、名称:线路板钻孔;3、产业指导目录: 不属于产业结构调整目录制类和汰类;4、主要原材料:超硬合金;5、主要设备为:自动光学检测机、线路板分板机、单片机、自动激光打标机、电路板电子焊接机、线路板激光钻孔机 ;6、生产工艺流程: 开料-内层-压合-钻孔-电镀 -阻焊-成型-检测-包装;7、通过合同预审,符合园区规划。项目位于工业园区东区,占地8亩,总建筑面积约5000----米。
工程备注: 截止目前2024年10月15日,该项目处于立项阶段,预计2024年1季度开工