半导体显示器件项目(山西祺彩半导体器件有限公司)

大型

计划总投资 5亿 元，分两期建设：一期项目：投资2.6亿元，其中固投1.5亿元，改造标准厂房9560----米。建设生产车间、研发实验室、产品展示厅、原材料及成品仓库、行政办公区。打造无尘净化系统、购置全自动模塑设备，辅料装配设备，显示器件检测设备，缩聚反应聚合检测检验实验室及周边设备）；等高精密设备180多台。二期具体建设内容根据届时实际情况确定。