半导体器件模组产业化项目(清远科朗科技有限公司)

大型

本项目占地面积11272.16----米，建筑面积20714.39----米，生产设备为MRSI共晶机、金丝键合机、超声波清洗机等，采用PCB预烘烤、锡膏印刷、回流焊、等离子清洗等工艺，新建年产15万套光纤陀螺、1720万套光模块、2000万套3D传感模组、700万套半导体电子制冷器件等半导体器件模组生产线。