集成电路引线框架及封装基板项目(江诠科技(龙南)有限公司)

大型

该项目占地约34.79亩，拟建生产厂房1栋及宿舍，废水站、配电房、固废仓等辅助用房共35023.08----米。拟采购冲床，电镀线，蚀刻线等设备；主要生产工艺流程为：1、冲压型框架工艺：冲压-电镀-裁切-包装-出货；2、蚀刻型框架工艺：贴膜-曝光-蚀刻-电镀-包装-出货。项目建设完成后将形成年产高密度集成电路封装用引线框架50万㎡，封装基板9.4万㎡。项目占地约34.79亩，总建筑面积35023.08----米。