年产半导体芯片12亿只新建项目(鹰潭市吉晶微电子科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-08-09（发布：2023-08-09）
项目阶段： 2023-08-09处于立项审批
建设周期： 2023年3季度 - 2023年4季度
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
建设11800----标准厂房，无尘化车间装修。投资200条左右半导体芯片封测线，10条SMT贴片线，20条组装线，芯片到整机成品全周期。达到年产半导体芯片封装组件12亿只新建项目的生产条件
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2023年8月9日，该项目处于立项阶段，预计2023年3季度开工
项目动态 0
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