高功率密度特种功率模块封装线建设(西安龙飞电气技术有限公司)

基于高功率密度特种功率模块封装需求，购置真空烧结炉、颗粒碰撞噪声测试仪、氦质谱检漏仪、镀层测厚仪等工艺及检测设备22台（套），开展基于SiC功率芯片的高功率密度特种模块产品开发，掌握高功率密度金属、陶瓷模块设计技术、封装及测试技术，模块功率密度达到国际领先水平，可靠性满足客户需求。项目完成后具备每年10万只模块的生产能力。