年产300万平方米电子元器件生产线迁扩建项目(东莞联桥电子有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-08-25(发布:2023-08-25)
项目阶段: 2023-08-25处于立项审批

建设周期: 2024年3季度 - 2026年1季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 35000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
项目占地面积23000----米,建筑面积57500----米,规模年产线路板 300 万----米/年,引进VCP线2条,IR隧道烤炉2台;涂布线2条,棕化线2条,压机4H2C,回流线2条,钻孔机40台,沉铜前处理线2条,水平 Desmear 2 条,水平沉铜线2条,自动印刷机+预烤炉线1条,塞孔+滚涂+预烤炉线1条,退洗线1条,隧道式烤炉2条;化金前处理线2条,沉镍金线3条,化金后处理线2条,有铅喷锡前处理线1条,有铅喷锡后处理线1条,无铅喷锡前处理线1条,无铅喷锡后处理线1条,水平化锡线1条,水平化银线1条,电金线1条,OSP线2条及生产工序之所有配套设施。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年8月25日,该项目处于立项阶段,预计2024年3季度开工

项目动态 0

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