半导体存储芯片封测基地一期项目(江西安信达芯片科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-08-28（发布：2023-08-26）
项目阶段： 2023-08-28处于立项审批
建设周期： 2023年4季度 - 2024年4季度
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 10000万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
该项目分两期进行，其中一期计划租用标准厂房，面积约11605----米，用于建设存储芯片封测基地，规划建设3条存储芯片封装生产线，并采购安装约100台存储芯片测试设备。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2023年8月26日，该项目处于立项阶段，预计2023年4季度开工
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