车规级及光电传感器等半导体器件产业化项目(晶能光电股份有限公司)

大型

项目拟新建厂房建筑面积约30000----米，装修改造现有厂房建筑面积约2700----米，用于车规级及光电传感器等半导体器件的生产。项目拟新购置固晶机、共晶机、切割机、蒸镀机、ICP、曝光机等设备，建成后项目拟形成新增车规级汽车电子用LED器件产能470 KK颗/年，新增消费电子用LED器件及光电传感器件产能362 KK颗/年，新增背光显示用器件产能208 KK颗/年，新增LED芯片产能15万片/年（4英寸）。