-芯片散热器项目(欣琪工艺礼品(惠州)有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-09-06（发布：2023-09-06）
项目阶段： 2023-09-06处于立项审批
建设周期： 2023年4季度 - 2025年4季度
项目类型：市政公用设施
面积：
投资金额： 4650万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
本期扩建项目占地2314----米，建筑面积16838----米（厂房框架结构7层）用于生产制造芯片散热器、五金产品、不锈钢制品等，项目年产值人民币25000万元
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2023年9月6日，该项目处于立项阶段，预计2023年4季度开工
项目动态 0
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