高密度多层电子主板生产项目(上饶市亨登智能科技有限公司)

大型

项目投资额约100000万元。项目以PCB、PCBA、ABS等为主要原辅材料，以SMT贴片机、AOI、SPI检测机、GKG印刷机、锣机、钻机、注塑机等为主要设备，通过模具、注塑、PCB、PCBA、组装、总装等为主要生产工艺，预计年产量2000万套件。