润晶芯片封测自动化系统一期项目(江西润晶半导体科技有限公司)

大型

本项目位于南康区龙回镇低空经济产业园，租赁1栋标准厂房，主要研发、生产、销售半导体功率器件（IGBT、Sic、GaN）封装测试设备。主要购置贴片机、插针机、超声焊接设备、动态测试机、静态测试机、绝缘测试机等生产设备，项目建成达产后将形成年销售封装、可靠性及老化设备80套以上的生产能力。