迈为技术珠海半导体装备产业园(二期)桩基础项目(迈为技术(珠海)有限公司)

项目位于高新区金鼎片区金环路南，金鼎西路东侧自有土地，是迈为技术珠海半导体装备产业园（二期）第一阶段的桩基础工程，总用地面积158426.24----米，总建筑面积为----，包含1号行政楼和研发楼，2号门岗，3#实验楼，5#综合楼，S1#高管宿舍，S2#宿舍，S3#宿舍，S5#宿舍，D1#地下室，连廊等。