新施诺半导体AMHS系统全球研发制造及测试验证基地项目(苏州新施诺半导体设备有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-01（发布：2023-10-21）
项目阶段： 2026-04-01处于主体施工开工
建设周期： 2025年1季度 - 2027年4季度
项目类型：工业、办公楼、工业
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目新建厂房及研发楼，总用地面积----，建筑面积----。项目建成后，将作为半导体自动化物料搬运系统（AMHS）全球研发制造基地。
建设内容按主次顺序如下：
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年4月01日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 2
2026-04-01
阶段更新:
2026-04-01
新增人员:
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
2 位联系人