科技封装系统项目(华值(德兴)光伏科技有限公司)

大型

该项目租赁厂房两栋，一期占地面积250亩，建筑面积----，一期项目建成后，预计形成年产240kkpcsSIP芯片的生产规模。我公司对提供的备案信息的真实性、合法性和完整性负责。