集成电路封装陶瓷基板项目(陕西赢基微电子有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-11-30(发布:2023-11-30)
项目阶段: 2023-11-30处于立项审批

建设周期: --

项目类型:
面积:
投资金额: 3000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
本项目租赁厂房。该项目总建筑面积----,其中办公区域 ---- 、生产区域----。生产区域主要建设陶瓷封装管壳,金属封装管壳生产线,其中烧结钎焊区域----,净化车间----,员工休息室25㎡,原材料仓库20㎡,成品仓库20㎡,质检室40㎡,走廊通道35㎡。购置主要生产设备4台,项目建成后年生产陶瓷封装管壳,金属封装管壳50万件。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年11月30日,该项目处于立项阶段,预计2023年4季度开工

项目动态 0

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甲方单位联系人

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