宜黄县琪悦光电年产50万KLED芯片封装焊接生产项目(江西省琪悦光电有限公司)

大型

项目总用地面积为 12亩,总建筑面积为8000----米。主要建筑物包括净化车间、办公室等。本项目所需的原材料主要是LED、芯片等。生产LED封装主要生产工艺为：扩晶、固晶、短烤、焊线、前测、灌胶、长烤、后测、分光分色、编带包装；购置扩晶机、点胶机、固晶机、焊线机、检 测仪器、分光机、编带机等设备。购置贴片机、半导体封装机等先进生产设备若干台。年耗电量70万度,年耗水0.1万吨。建成投产后将形成年产50万KLED芯片封装的生产规模。