总投资15000万元,项目厂房面积约10000----米。新建生产车间5间、展厅1间、办公室4间、研发室1间等配套设施,年产1000万只医用电子体温计。工艺流程为:1、研发设计:ID(外观设计) MD(结构设计)HD(硬件设计)SW(软件设计);2、PCBA生产:主要流程包括:上游物料的采购和来料检验→依BOM安排物料到SMT产线→丝印→元器件的贴放→检验→过炉(回流焊或者波峰焊)→AOI(光学检测或者X-RAY检测)→分板→下载→校准→测试→QA→包装;3、转配生产线:整机装配主要流程:整机BOM采购→物料检验(IQC来料检验)→物料按BOM发放→软件升级→PCBA组件焊接(喇叭,麦克,FPC,按键板,摄像头,LCD等)→贴辅料→装配→打螺丝→扣盖子→测试品检→扫码→包装
工程备注: 截止目前2023年12月30日,该项目处于立项阶段,预计2024年1季度开工