集成电路先进工艺精密设备和耗材产业化项目(武汉芯丰精密科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-01-11(发布:2024-01-11)
项目阶段: 2024-01-11处于立项审批

建设周期: --

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 15000万
建设性质: 改扩建
甲方类型: --
项目描述
购置纯水设备1套、无油空压机设备2套、恒温空调3套,并建立千级无尘车间2间,万级无尘车间1间,用于6400----车间内生产减薄机、修边机等半导体专用设备。预计达产后年生产超100台半导体专用设备。配套水、电、气、消防等工程。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2024年1月11日,该项目处于立项阶段,预计2024年1季度开工

项目动态 0

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