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半导体器件中心(华引芯(武汉)科技有限公司)
半导体器件中心(华引芯(武汉)科技有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-03-25(发布:2024-03-23)
项目阶段:
2024-03-25处于
立项审批
建设周期:
--
项目类型:
其他公共建筑
面积:
投资金额:
4000万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
本项目计划建设半导体器件中心,主要用于汽车车规、特殊波段、Mini/Micro显示光源芯片及其封装器件、半导体光器件等技术研发、生产及测试等。项目预计购置约100台套设备,主体设备包含CSP倒装测试机、自动粘合贴片机、ASM分选机、高精度固晶机、COB自动耦合机等。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2024年3月23日,该项目处于立项阶段,预计2023年4季度开工
项目动态
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暂无项目动态,正在努力调研
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业主
单位:
华引芯(武汉)科技有限公司
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