生产产品为印刷电路板(PCB),LED灯 具,各种电源和节能配电装置及智能设备,年营业收入不低于30000万项目以外购铝基板,玻纤板,油墨和碱等原材料,通过碱性蚀刻显影 成PCB线路再通过阻焊工艺和后道成型工艺完成PCB成品,最后通过贴片机,把电子元器件贴到线路板(PCB)上.经调试组装成各种LED灯具.或电源控制板组装成节能配电装置及智能自动化设备。PCB 板工艺流程:备料一开料一磨板一丝印(或曝光)一蚀刻一打孔一检验一磨板一阻焊(或曝光)一热干一成型一抗氧化一检板一成品出库一贴片调试一组装一各种电子产品本项目总用地面积为2050----米总建筑面积1-4层为8000----米。
工程备注: 截止目前2024年1月25日,该项目处于立项阶段,预计2024年1季度开工