高阶HDI软硬结合板升级扩产项目(黄石西普电子科技有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-02-28（发布：2024-02-28）
项目阶段： 2024-02-28处于立项审批
建设周期： --
项目类型：
面积：
投资金额： 3000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
新增高阶HDI生产线及配套设备，HDI产品实现量产之后，会打破外资企业垄断局面，填补了国内行业此类产品供应的空缺。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2024年2月28日，该项目处于立项阶段，预计2024年1季度开工
项目动态 0
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