半导体材料生产线建设项目(惠州市烨光璇电子科技有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-03-26（发布：2024-03-26）

项目阶段： 2024-03-26处于立项审批

建设周期： 2024年1季度 - 2024年2季度

项目类型：其他公共建筑

面积：

投资金额： 4020万

建设性质：新建

甲方类型： --

项目描述

项目占地面积1365----米，建筑面积6935----米，总投资4020万元。增购笔电背光模组自动贴装设备1套，导光膜热压成型机一台，CCD一拖二一套等设备。安装6条热压生产线，5条外形生产线，2条全自动模组生产线，5条组装线。从事键盘用背光模组，键盘导光膜，导光片生产,年生产2400万片，年产值1亿元，年缴税300万元

项目工期及阶段

工程备注：截止目前2024年3月26日，该项目处于立项阶段，预计2024年1季度开工