宏悦电子铝基板覆铜板研发生产项目(广东省宏悦电子科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-03-27(发布:2024-03-27)
项目阶段: 2024-03-27处于立项审批

建设周期: 2024年2季度 - 2024年4季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 25000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
项目建筑面积9952.1 ----米,占地面积2000----米,主要建设项目计划投资新建涂布生产线 2 条,冷、热压制生产线 4 条,年产 500万张,约 600 万----米的铝基覆铜板产品,产值约 4-6 亿元。项目主要生产设备是真空热压机两台及辅助配件、清洗线设备、专用涂布线设备、搅拌真空罐等设备。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2024年3月27日,该项目处于立项阶段,预计2024年2季度开工

项目动态 0

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