项目用地面积55263.3----米,总建筑面积184544.57----米,计容面积175620----米。共分三期建设,一期为1-5栋,建筑面积46530----米,其中1-4栋为4层厂房,5栋为9层厂房;二期为6-10栋,建筑面积54050----米,其中6-9栋为4层厂房,10栋为9层厂房;三期为11-16栋,建筑面积83964.57----米,其中11-12栋为9层厂房,13-16栋为17层宿舍楼及配套食堂。计划购置晶圆制造设备、测试设备、数控机床等生产设备一批用于项目智能设备生产线生产。项目预计年产值约4.95亿元。年产新型电子元件器件约10万个。
工程备注: 截止目前2024年4月23日,该项目处于立项阶段,预计2024年3季度开工