集成电路/液晶面板精密装备及零部件生产线智能化改造(武汉芯致半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-04-26（发布：2024-04-26）
项目阶段： 2024-04-26处于立项审批
建设周期： --
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 10000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： --
项目描述
本项目在自有厂区内进行生产线升级改造。通过引进PVD 通用化学台、EPI 无尘震荡溢流槽、湿式喷砂机组(含旋转机构)等生产设备及配套ERP系统，使得原有产线更加柔性化和智能化。本项目建成后，预计年生产集成电路/液晶面板精密装备及零部件约50万件。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2024年4月26日，该项目处于立项阶段，预计2024年2季度开工
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
0 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息