新建厂房及配套用房项目(晶湛半导体材料(常熟)有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-16（发布：2024-07-09）
项目阶段： 2026-01-16处于主体施工开工
建设周期： 2026年3季度 - 2028年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 45000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建筑面积约----,新建厂房用于生产半导体相关材料
项目工期及阶段
工程备注： 截止2026年01月06日,该项目据业主沈俊耀透露,目前桩基施工已结束,主体施工单位尚未确定,预计2026年8月开工建设,工期为2年.
项目动态 2
2026-01-16
阶段更新:
2026-01-16
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 设计总工
备注：参与设计
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
备注：负责校对
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息