半导体等支框架表面处理及加工项目(广东金芯源金属表面处理有限公司)

项目购买占地面积为3220----米、建筑面积为3220----米的厂房，为1栋中的一层钢混框架结构建筑物，主要用于金属表面处理及加工（电镀），主要产品有半导体框架、LED支架、信号发射类支架等，设计年生产能力10800000K，主要设备有全自动电镀生产线/智能检测设备等，预计年产值超2000万。